News, Wirtschaftspolitik
Kommentare 1

Milliardenprogramm für Mikroelektronik gestartet

Montage: Alexander Eylert

60 Millionen Euro fließen beim ECSEL-Programm 2015 in Mikroelektronik-Projekte mit sächsischer Beteiligung. Montage: Alexander Eylert. Montage: Alexander Eylert

Bund gibt davon eine Milliarde für Investitionen in Halbleiterindustrie

Berlin, 6. Juli 2016. Die deutsche Regierung beteiligt sich bis zum Jahr 2020 mit einer Milliarde Euro an einem neuen europäischen Investitions-Programm in der Mikroelektronik. Das hat heute Bundeswirtschaftsminister Sigmar Gabriel (SPD) angekündigt.

Gabriel: Mikroelektronik ist zentral für Innovationsstandort

„Die Mikroelektronik ist ein zentraler Baustein für den industriellen Innovationsstandort Deutschland“, betonte Gabriel. „Daher werden wir gemeinsam mit anderen EU-Mitgliedsstaaten ein Investitionsprogramm Mikroelektronik als wichtiges Vorhaben von gemeinsamem europäischen Interesse (IPCEI) starten. Damit setzen wir für Europa ein deutliches innovationspolitisches Signal zugunsten von Wachstum und Wohlstand durch Hightech-Investitionen.“

Die Wirtschaft werde zur Bundesmilliarde weitere 2,3 Milliarden Euro für das Investitionsprogramm drauflegen, informierte das Ministerium. Über einen europäischen Verbund wollen sich auch auch Frankreich, Italien, Niederlande, Österreich und Großbritannien am IPCEI-Projekt beteiligen, das de facto für die Halbleiter-Industrie Ausnahmen von den Subventionsregeln der EU einräumt. Insgesamt soll damit ein zuätzliches Investitionsvolumen von etwa 6,5 Milliarden Euro für die Jahre 2017 bis 2020 aktiviert werden, so die Hoffnung der Wirtschaftspolitiker. Allerdings sind solche Beträge in der Halbleiter-Branche keineswegs riesig: Heute kostet eine einzige Chip-Großfabrik über fünf Milliarden Euro.

1 Kommentare

  1. Bernd Junghans sagt

    Das ist zweifellos eine gute Nachricht für die europäische Mikroelektronik-Industrie und vor allem deren anwender. Den Initiatoren aus der deutschen Halbleiterindustrie gebührt größte Anerkennung, dass sie nun sogar den deutschen Wirtschaftsminister dazu überreden konnten.
    Allerdings muss man auch feststellen, dass Europa damit kein Stück vom Rückstand gegenüber den USA und SO-Asien auf dem Gebiet der Höchstintegration abbauen kann. Es wird auch 2020 keine europäische Halbleiterfabrik geben, die minimale Strukturen von 10nm realisieren kann, was heute schon INTEL in den USA, SAMSUNG in Südkorea und TSMC in Taiwan können. Das einzige ernstzunehmende Aufholprogramm, um in diese Elite vorzustoßen, setzt gegenwärtig China um, das mit bis zu 240 Mrd. $ ausgestattet ist (siehe „The Economist“ vom 23. Januar 2016 – http://www.economist.com/news/business/21688871-china-wants-become-superpower-semiconductors-and-plans-spend-colossal-sums) und China Sicherheit und wachsenden Wohlstand bringen soll. Allerdings verstößt das Vorhaben der Chinesen gegen die in deutschen Amtsstuben sorgfältig gehütete neoliberale Ordnungspolitik.

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert.