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Samsung startet FD-SOI-Technik früher als Globalfoundries

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Während Intel (hier ein Wafer-Foto) weiter dem Mooreschen Gesetz zu folgen versucht, die Chipstrukturen immer wieter verkleinert und inzwischen bei 14 Nanometer (nm) angelangt ist, setzen Samsung und Globalfoundries auch auf die FD-SOI-Technologie. Foto: Intel

Südkoreaner verwenden wie die Dresdner die Grundtechnologie von STM aus Frankreich

Seoul/Dresden, 25. Dezember 2015. Samsung produziert bereits jetzt Computer-Chips in der „28-Nanometer-FD-SOI-Technik“. Das hat Kelvin Low, der Senior-Marketingdirektor des Foundry-Geschäfts von Samsung, in einem Interview mit dem Online-Magazin advancedsubstratenews.com mitgeteilt. Damit setzt der südkoreanische Technologie-Konzern diese neue Fertigungstechnologie und Transistor-Architektur offensichtlich weit früher als Konkurrent Globalfoundries (GF) ein. Der US-Konzern GF investiert derzeit eine Viertelmilliarde Dollar, um FD-SOI (allerdings in der etwas moderneren Technologiestufe in 22 statt 28 Nanometern) in seinem Dresdner Werk einzuführen. Die ersten FD-SOI-Chips aus Dresden sollen ab 2017 verkauft werden.

FD-SOI ist für Globalfoundries der große Hoffnungsträger

Für die Globalfoundries-Konzernspitze gilt die FD-SOI-Technologie als wichtiger Hoffnungsträger, damit sich der angeschlagene Halbleiter-Auftragsfertiger wirtschaftlich aufrappelt und geeignete Chips für das „Internet der Dinge“ anbieten kann. Denn die richtig teuren Spitzentechnologien beherrschen bisher nur Intel und teils auch Samsung und TSMC: Sie arbeiten teilweise bereits mit 14- oder 10-Nanometer-Strukturen und 3D-Transistor-Architekturen. Das kann GF seinen Kunden in dieser Form nicht bieten.

„Fully Depleted Silicon on Insulator“ (FD-SOI) vereinfacht den Aufbau der Transistoren (Mini-Schalter) in Computer- Chips und soll auch für eine billigere Produktion und (wahlweise) mehr Leistung sorgen. Die Grundtechnologie dafür hatte der französische Konzern STMicroelektronics (STM) entwickelt. Diese französische Technologie nutzt laut advancedsubstratenews im Grundsatz auch Samsung, STM sei zudem ein Kunde für die damit produzierten Wafer. Bisher stellen die Südkoreaner aber wohl auch erst Kleinserien davon her. Größere Margen mit FD-SOI-Chips sollen 2016 folgen.

2 Kommentare

  1. nur das GF 22nm FDSOI auf den Markt bringt…, 28nm FDSOI ist alt und eine Lizenztechnologie von STM…

    • Ich habe allerdings ehrlich gesagt Zweifel, dass der kleine Shrink auf 22 statt 28 nm bei FD-SOI (und dies wohl ein Jahr später) den entscheidenden Kosten- und/oder Leistungsvorteil sichern kann.

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