Wirtschaft

Wafer-Spalter von Siltectra Dresden ausgezeichnet

Dr. Jan Richter führt ein Wafer-Spaltexperiment an einem Behälter mit flüssigem Stickstoff vor. Foto: Heiko Weckbrodt

Dr. Jan Richter führt ein Wafer-Spaltexperiment an einem Behälter mit flüssigem Stickstoff vor. Foto: Heiko Weckbrodt

Technologiefirma in „Red Herring“- Liste der 100 interessantesten Startups weltweit aufgenommen

Dresden/Amsterdam, 16. April 2015: „Siltectra“ aus Dresden gehört zu den 100 vielversprechendsten Unternehmensgründungen weltweit: Das Medienunternehmen „Red Herring“ hat die sächsische Halbleiter-Technologiefirma gestern Abend in Amsterdam in die ihre Top-100-Liste der „aufregendsten Startups aus Asien, Europa und Amerika“ aufgenommen.

 

Siltectra-Chef Wolfram Drescher freut sich über die "Red Herring"-Austzeichnung. Foto: PR

Siltectra-Chef Wolfram Drescher freut sich über die „Red Herring“-Austzeichnung. Foto: PR

„Zu den besten 100 Start-Ups in Europa zu zählen ist einfach unglaublich“, kommentierte Siltectra-Chef Dr. Wolfram Drescher die Auszeichnung. „Es freut mich besonders für das Team, dass unsere Leistungen auch von anderen so erfolgsversprechend eingeschätzt werden, wie wir es selbst tun. Es motiviert uns und macht uns stolz auf die Technologie.“

Chip-Scheiben spalten statt zersägen

Siltectra hat sich auf ein neues Verfahren spezialisiert, die Basisscheiben (Wafer), auf denen Chips, LEDs und andere Halbleiter-Bauelemente produziert werden, besonders materialsparend zu spalten statt sie zu zersägen. Dabei werden die laserpunktierten Scheiben mit einem speziellen Polymer beschichtet, tiefgekühlt, kontrolliert wieder erwärmt und dabei in Sekundenbruchteilen zu dünneren Wafern gespalten.

Bis zu 40 % weniger Abfall

Gegenüber dem bisherigen Sägeverfahren, wie es in den meisten Chipwerken eingesetzt wird, ist diese Technologie bedeutend schneller und es wird dabei kein wertvolles Reinstsilizium verschwendet. Außerdem können die Ingenieure und Physiker von Siltectra damit auch Wafer aus besonders anspruchsvollen und teuren Materialien wie etwa Siliziumkarbid spalten, was mit herkömmlichen Verfahren sehr schwierig ist. Je nach Material seien damit Rohstoff-Einsparungen von zehn bis 40 % möglich, schätzte Drescher ein.

Die Siltectra-Ingenieure können auch die besonders harten Silizium-Kohlenstoff-Wafer spalten. Foto: Siltectra

Die Siltectra-Ingenieure können auch die besonders harten Silizium-Kohlenstoff-Wafer spalten. Foto: Siltectra

Die Basistechnologie dafür wurde ursprünglich 2008 vom Physiker Dr. Lukas Lichtensteiger und vom Mediziner Dr. Christian Pfeffer an der „Harvard University“ in Boston entwickelt, dies führte schließlich 2010 zur Siltectra-Gründung in Dresden. Das Unternehmen hat zehn Mitarbeiter und Drescher hofft auf erhebliches Wachstum in den nächsten Jahren. Autor: Heiko Weckbrodt