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Sachsens Hightech-Branche drängelt sich um EU-Milliarden

Blick in einen Reinraum von X-Fab. Foto: X-Fab

Die X-Fab Dresden will mit ECSEL-Förderung eine Pilotanlage für „More than Moore“-Chips installieren . Foto: X-Fab

ECSEL-Überzeichnung absehbar – starke sächsische Beteiligung

Dresden, 5. Oktober 2014: Für das „ECSEL“-Hightech-Programm zeichnen sich eine Überzeichnung und ein starkes Gedrängel sächsischer Hightech-Firmen und -Institute um die Fördertöpfe ab. Laut Angaben des Wirtschaftsministeriums in Dresden wollen bei ECSEL „sächsische Antragsteller in 22 Projekten mit 54 Projektteilen aktiv werden“. Inoffiziellen Angaben zufolge sind dabei über 90 Firmen und Institute aus dem Freistaat – teils mit auswärtigen Partnern – am Start.

Programm soll Europas Weltmarktanteil an Chipproduktion verdoppeln

Mit dem insgesamt 4,6 Milliarden Euro schweren „ECSEL“-Programm möchte die EU den europäischen Anteil am Halbleiter-Weltmarkt auf 20 Prozent verdoppeln. Mit der Initative reagierte Brüssel auf eine Expertenanalyse, laut der der europäischen Mikroelektronik ein „Tal des Todes“ drohe. Das ECSEL-Geld soll vor allem in innovative Pilotlinien und Spitzen-Elektronikentwicklungen fließen. Und die Chancen sächsischer Unternehmen, bei ECSEL zum Zuge zu kommen, stehen diesmal gut – weil Bund und Land jeweils 200 Millionen Euro nationale Kofinanzierung in Fällen zugesagt haben, in denen sich sächsische Projekte bewerben.

Infineon plant Pilotlinien für Galliumnitrid-Chips

Ein Galliumnitrid-beschichterer Silizium-Wafer von Azzurro. Abb. (3): Azzurro

Ein Galliumnitrid-beschichterer Silizium-Wafer von Azzurro. Abb.: Azzurro

So will beispielsweise das Projektkonsortium „PowerBase“ unter Führung von Infineon Österreich unter anderem Chip-Pilotlinien aufbauen, die Leistungs-Halbleiter auf Siliziumscheiben erzeugt, die mit dem noch jungen Verbindungshalbleiter-Material „Galliumnitrid“ beschichtet sind – eine ähnliche Pilotlinie hatte auch „Azzurro“ in Dresden installiert, war dann aber an den Entwicklungskosten gescheitert. Mit den erhofften ECSEL-Millionen im Rücken will der deutsche Chipkonzern Infineon diese Technologie nun in größerem Maßstab angehen – zunächst in der Entwicklungs-Fab in Villach, um die Ergebnisse dann höchstwahrscheinlich in seine neue Dresdner Fabrik zu transferieren.

Dresden will auch Geld für „Cyber City“ und „Internet der Dinge“

Weitere Anträge mit sächsischer Beteiligung zielen zum Beispiel auf innovative Verkehrsleitsysteme für Elektroautos in Dresden („Cyber City“), eine Pilotlinie für intelligente Kombi-Elektronik in der X-Fab Dresden und auf Miniaturcomputer (Embedded Systems) für das „Internet der Dinge“ (Projekt „Tactile“ mit Globalfoundries und Infineon Dresden). Und das englisches Technologie-Unternehmen „Plastic Logic“ will mit ECSEL-Millionen sein Dresdner Werk für elektronisches Papier ausbauen und umrüsten.

Fördergeld-Zusagen ab November erwartet

Blick in die 300-mm-Power-Linie von Infineon in Villach. Abb.: Infineon

Blick in die 300-mm-Power-Linie von Infineon in Villach. Abb.: Infineon

In Sachsen rechnet man mit ersten Grundsatzentscheidungen der EU über die Fördergeld-Verteilung von „ECSEL“ etwa Anfang November. Das sächsische Wirtschaftsministerium verhandelt derweil gegenwärtig mit dem Bundesforschungs-Ministerium, welche Projekte beide Behörden gemeinsam unterstützen wollen. Auch das städtische Wirtschaftsdezernat steht bereits „Gewehr bei Fuß“: „Wir werden vorbereitet sein, wenn sich die Player engagieren“, versprach Wirtschaftsbürgermeister Dirk Hilbert (FDP) im Vorfeld der SEMICON. Autor: Heiko Weckbrodt

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