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Spitzen-Chipfoundries vergrößern Abstand zur Konkurrenz

Blick in einer der 300-mm-Chipwerke von Foundry-Primus TSMC in Taiwan. Foto: TSMC

Blick in einer der 300-mm-Chipwerke von Foundry-Primus TSMC in Taiwan. Foto: TSMC

„IC Insight“ sieht 72 % Umsatzplus für Highend-Halbleiter von TSMC und Globalfoundries

Scottsdale, 26. September 2014: Mit überalterten Chipwerken werden Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundries) in den kommenden Jahren immer weniger imstande sein, einen Blumentopf zu gewinnen: Je moderner ausgerüstet eine Founrdy ist, um so schneller wächst sie und umso mehr Umsatz kann sie pro verkaufter Chip-Scheibe (Wafer) auch erlösen. Das hat eine Analyse von „IC Insights“ ergeben. Das Marktforschungs-Unternehmen aus Scottsdale/Arizona prognostiziert für die Spitzenprodukte technologisch führender Foundries wie TSMC und „Globalfoundries“ (GF) ein Umsatzwachstum von 72 Prozent für 2014 – während der restliche Foundry-Markt nur um vier Prozent zulegen wird.

TSMC sackt pro Wafer fast doppelt soviel ein wie Marktdritter

Die Spitzenproduktion (rechts) macht zwar nur die knappe Hälfte des Gesamtumsatzes der Foundries aus, wächst aber um 72 %, die recstliche Produktion dagegen nur um 4 % (links). Grafik: IC Insights

Die Spitzenproduktion (rechts) macht zwar nur die knappe Hälfte des Gesamtumsatzes der Foundries aus, wächst aber um 72 %, die recstliche Produktion dagegen nur um 4 % (links). Grafik: IC Insights

Wie stark Umsatz und technologisches Niveau der Chipproduktion zusammenhängen, veranschaulicht „IC Insights“ an ein paar Beispielen. Demnach erlöst Marktführer TSMC in Taiwan 1328 Dollar pro Wafer, während der zweiplatzierte Konkurrent „Globalfoundries“ (USA/Deutschland/Singapur) im Schnitt nur 1038 Dollar pro fertiger Chip-Scheibe von seinen Kunden erlöst. Der Markt-Dritte „UMC“ (Taiwan) generiert sogar auf lediglich 770 Dollar pro Wafer. Damit liegt der Umsatz pro Wafer bei TSMC 27 Prozent höher als bei GF und 77 Prozent höher als bei UMC.

Nur TSMC, GF, Intel und Samsung können im Sub-28-nm-Segment mitmischen

Zur Erklärung: TSMC und GF können zwar beide modernere Chips der Strukturgenerationen 28 Nanometer (nm) und kleiner anbieten und können damit auch anspruchsvolle Kunden wie Apple (im Falle von TSMC) beliefern, die auch bereit sind, recht hohe Preise zu bezahlen. Aber GF hat nur zwei solcher Fabriken in Dresden und in Malta bei New York, während TSMC mehrere solcher „Highend“-Werke hat. UMC wiederum ist gar nicht imstande, in diesen Spitzentechnologien zu fertigen.

Globalfoundries-Start hatte Markt neu gemischt

Mit fertigen Wafern beladen, enthält jeder Wagen (Foup) den Gegenwert von etwa sechs "VW Golf". Foto: Karin Raths, Globalfoundries

Spitzen-Fabs wie hier in Dresden hat Globalfoundries „nur“ zwei. Foto: Karin Raths, Globalfoundries

Schon der Markteintritt von GF vor fünf Jahren, als der Prozessor-Konzern AMD seine Fabriken ausgründete, hatte die Foundry-Szene weltweit neu gemischt: Das amerikanisch-deutsche Unternehmen verdrängte UMC auf Platz drei und löste beim Platzhirsch TSMC milliardenschwere Aufrüst- und Neubauprogramme aus, um GF auf Abstand zu halten.

Die führenden 5 teilen Großteil des Foundry-Umsatzes unter sich auf

Für die nächsten Jahre erwarten die „IC Insight“-Analysten eine weitere Marktkonzentration. Dabei werden die fünf führenden Foundries TSMC, GF, UMC sowie Samsung und Intel (die beiden letzteren produzieren sowohl für den Eigenbedarf wie auch für Dritte) einen Großteil des Marktumsatzes unter sich aufteilen. Für kleinere und spezialisierte Foundries wie die chinesische „SMIC“ oder die deutsche „X-Fab“ bleiben dann nur kleinere Volumina mit geringeren Gewinnmargen übrig – wobei gerade Chinas Industrie dafür bekannt ist, sehr schnell technologische Rückstände aufzuholen. Autor: Heiko Weckbrodt

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