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ECSEL-Milliarden locken: Erste Projektanträge von Dresdner Chipbuden

Eine Fraunhofer-Mitarbeiterin kontrolliert im Reinraum des Dresdner Photonik-Institut, der für 45 Millionen Euro modernisiert werden soll. Abb.: IPMS

Abb.: Fraunhofer-IPMS

„Cyber City“-Pilotprojekt in Dresden, taktiles Internet und schlaue Chips vorgeschlagen

Dresden, 10. August 2014: Nachdem der Freistaat Sachsen und die Bundesregierung rund 400 Millionen Euro nationale Kofinanzierung für das milliardenschwere Mikroelektronik-Förderprogramm „ECSEL“ der EU zugesagt haben, liegen nun die ersten Projektanträge von Dresdner Chip-Unternehmen und Instituten vor. Vorgeschlagen haben die beteiligten Partner zum Beispiel Pilotprojekte für stark vernetzte Elektro-Verkehrsleitsysteme („Cyber City“), für das „taktile Internet der Dinge“ und „schlaue Chips“.

Minister Morlok: Sächsische Kofinanzierung gesichert

„Wir freuen uns, dass mittlerweile schon drei sächsische Bewerber im Rennen sind“, kommentierte Sachsens Wirtschaftsminister Sven Morlok (FDP). „Dank der Initiative des Freistaats haben wir die entsprechende Unterstützung auf den Weg gebracht. Wir drücken die Daumen und wünschen viel Erfolg – und für den Fall, dass der Zuschlag erteilt wird, ist die gute Nachricht: Die Kofinanzierung durch den Freistaat ist gesichert!“

5G-Mobilfunk soll Tausende Geräte in Echtzeit vernetzen

Dr. Sebastian Merchel vom "5G-Lab" der TU Dresden zeigt einen Datenhandschuh, der künftig mittels 5G zum Beispiel Bombenentschärfungs-Roboter fernsteuern oder Fern-OPs ermöglichen soll. Foto: Heiko Weckbrodt

Dr. Sebastian Merchel vom „5G-Lab“ der TU Dresden zeigt einen Datenhandschuh, der künftig mittels 5G zum Beispiel Bombenentschärfungs-Roboter fernsteuern oder Fern-OPs ermöglichen soll. Foto: Heiko Weckbrodt

So haben sich Globalfoundries (GF) und Infineon zum Projekt „Tactile“ zusammengetan: Sie wollen die Echtzeit-Vernetzung Tausender Geräte mit superschneller Internetanbindung vorantreiben und dafür erste Systeme entwickeln. An diesem „Taktilen Internet“ forschen in Dresden auch Teams um den Mobilfunk-Guru Prof. Gerhard Fettweis, der mit den kommenden LTE-Nachfolger, dem „5G“-Datenfunk, zum Beispiel Ferntherapien, Roboterfabriken und einen ampellosen und dennoch unfallfreien Straßenverkehr vorantreiben will. GF und Infineon sehen hier gute Chancen, dass bei diesem „Internet der Dinge“ die europäische Halbleiterindustrie eine Führungsrolle übernehmen könne, da Europa bei den dafür wichtigen „Eingebetteten Systemen“ (Embedded Systems) bereits 30 Prozent Marktanteil hat.

Cyber City speist sich mit erneuerbaren Energien

Andere Projektpartner wollen fünf Pilot-Beispiele für die „Cyber-City“ („Projekt CC“) der Zukunft aufbauen: in Dresden, Madrid, Sevilla, Lissabon und Lyon. In Dresden soll diese neuartige Infrastruktur zeigen, wie Elektrofahrzeuge intelligent vernetzt und optimal mit erneuerbaren Energien „betankt“ werden können.

„More than More“ im Fokus

MEMS-Baustein. Foto: Fraunhofer IPMS

MEMS-Baustein. Foto: Fraunhofer IPMS

In einem weiteren ECSEL-Projekt „ADMONT“ möchten der Auftragsfertiger X-FAB (Erfurt/Dresden) und das Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS in Dresden eine Pilotlinie für „schlaue“ Chips aufbauen. Diese soll dem „More than Moore“-Prinzip (MtM) folgen. Das heißt: Dabei werden nicht einfach nur die Halbleiterstrukturen immer weiter verkleinert, sondern viele unterschiedliche digitale wie auch analogen Sensoren, mechanische Mikrosysteme und andere Komponenten in die Chips integriert – vor allem für den Einsatz in den Sektoren „Energie“, „Mobilität“, „Gesundheit“ und „vernetzte Produktion“. Die Partner hoffen, dass um diese Pilotlinie ein ganzes Ökosystem von Kunden und Zulieferern für „More than Moore“-Technologien im sächsischen Elektronik-Dreieck Dresden-Freiberg-Chemnitz („Silicon Saxony“) entsteht.

Bis zu 1,6 Milliarden Euro für Sachsens Mikroelektronik winken

Durch das ehrgeizige „ECSEL“-Programm will die EU Europas Weltmarktanteil in der Chipproduktion verdoppeln. ECSEL ist mit bis zu 4,8 Milliarden Euro dotiert, wobei die Hälfte die Industrie aufbringt, in die andere Hälfte sollen sich EU und die jeweiligen Mitgliedsstaaten teilen. Da Deutschland zunächst zögerte, derart hohe Förder-Kofinanzierungen aufzubringen, hat Sachsen mit dem Bund kürzlich ausgehandelt, dass das Bundesland selbst bis zu 200 Millionen Euro der – eigentlich nationalen – Kofinanzierung aufbringt und der Bund noch mal soviel drauf legt. Dadurch könnten in Pilotanlagen und Forschungsprojekte der sächsischen Mikroelektronik in Summe bis zu 1,6 Milliarden Euro fließen. Autor: Heiko Weckbrodt

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