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55 Millionen Euro für Dresdner Leistungselektronik-Forschung

Für Leistungshalbleiter setzt Infineon vorerst auf Silizium-Dünnwafer mit bis zu 300 mm Durchmesser. ber auch GaN-Schichtwafer werden in Villach erforscht. Foto: Infineon

Scheiben mit Leistungshalbleitern von Infineon . Foto: Infineon

Dresden, 2. April 2014: Um moderne Leistungselektronik für die Energiewende billiger und schneller verfügbar zu machen und den Halbleiterstandort Deutschland zu stärken, haben EU, Bund und Land heute ein mit 55 Millionen Euro dotierte Forschungsprogramm „eRamp“ in Dresden gestartet. Während der dreijährigen Projektlaufzeit sollen neben besseren Chip-Gehäusen vor allem auch neue Fertigungsmethoden entwickelt werden, um die Startphase der Leistungschip-Massenproduktion („Ramping“) zu beschleunigen. Die Federführung liegt bei Infineon Dresden. Beteiligt sind insgesamt 26 Partner aus sechs Ländern, darunter Bosch, die TU Dresden, Osram und Siemens, teilten das Land Sachsen und Infineon heute mit.

Ministerin: Dürfen uns in Mikroelektronik nicht von Asien und USA abhängig machen

Sabine v. Schorlemer. Abb.: Land Sachsen

Sabine v. Schorlemer. Abb.: Land Sachsen

„Bei den meisten Innovationen, mit denen deutsche Unternehmen auf dem Weltmarkt erfolgreich sind, handelt es sich bei näherem Hinsehen um solche der Elektronik und/oder der Software“, argumentierte die sächsische Forschungsministerin Sabine von Schorlemer (parteilos). „Deswegen dürfen wir uns in der Mikroelektronik nicht von außereuropäischen Herstellern abhängig machen.“. Ähnlich sieht das Dr. Andreas Wild von der EU-Fördermittelagentur „ENIAC Joint Undertaking“: „Das Projekt eRamp bringt die Europäische Industrie bei Bauelementen für die Leistungselektronik an die Spitze der Innovation, mit erheblicher Auswirkung auf wichtige Gebiete der Industrie und des täglichen Lebens, wie Energieeffizienz, Elektromobilität oder Medizin.“

Leistungshalbleiter-Fab von Infineon Dresden in der Einlaufphase

Dresden wurde mit der Federführung beauftragt, weil Infineon hier eine 300-Millimeter-Chipfabrik eingerichtet hat, in der innovative Leistungshalbleiter auf sehr dünnen Siliziumscheiben erzeugt werden. Das Werk befindet sich noch in der Ramping-Phase. Autor: Heiko Weckbrodt

Zum Weiterlesen:

Sachsen könnte mehr EU-Geld für MIkroelektronik aquirieren

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