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Chipproduktion dauert immer länger – Ingenieure treten auf Bremse

Forschungs- und kapitalintensiv: Die Mikroelektronik - hier ein Blick in einen Infineon-Reinraum. Abb.: Infineon

Abb.: Infineon

Dresdner „Cool Flow“-Projekt strafft Fertigungszeit

Dresden, 20. Februar 2014: Waren für die ersten Mikrochips ein paar Dutzend Fertigungsschritte üblich, sind es bei modernen Logikbausteinen längst mehrere Hundert – bei besonders energieeffizienter Leistungselektronik sogar über 1000. Dadurch dauert es heute oft mehrere Monate, bis aus einer blanken Siliziumscheibe ein fertiger Chip-Wafer geworden ist.

Verkürzte Fertigungsprozesse entwickelt

Diese ausufernden Durchlaufzeiten hat in den vergangenen Jahren der Dresdner Verbund „Cool Flow“ zu drücken versucht. Nun wurde das Projekt unter Leitung von Infineon Dresden – das solche Leistungselektronik in Dresden produziert – abgeschlossen. Durch eine intelligente Fertigungssteuerung sei es gelungen, „ den Fertigungsprozess energieeffizienter Chips und damit deren Lieferzeiten zu verkürzen“, wie der Forschungsverbund heute mitteilte – ohne allerdings genauere Angaben zu machen.

Nicht nur Mikroelektronik soll profitieren

Im Zuge von „Cool Flow“ entwickelten die Partner unter anderem eine neue Fertigungslogistik, die über 1000 Kenngrößen während der Produktion laufend auswertet. Die Technologie soll nicht nur in der Mikroelektronik, sondern auch in anderen Branchen die Fertigungsprozesse verbessern. Angesichts der Beteiligung der Bundeswehr-Uni kann man eine militärische Mitnutzung nur mutmaßen – die Projektkoordinatoren machten dazu keine Angaben.

Projekt mit 5,5 Millionen Euro dotiert

Logo: Cool Silicon

Logo: Cool Silicon

An dem Projekt waren neben Infineon auch die Dresdner Firmen „HAP“ und „Roth & Rau – Ortner“ (beide auf Chipfabrik-Automatisierung spezialisiert), die Softwareunternehmen „Systema Dresden“, „Advanced data processing“ sowie Institute der TU Dresden, der Bundeswehr-Uni München und der Fachhochschule Stralsund beteiligt. Sie finanzierten das Projekt mit drei Millionen Euro, das Bundesforschungsministerium förderte „Cool Flow“ mit 2,5 Millionen Euro.

„Cool Flow“ ist Teil des mit insgesamt 140 Millionen Euro dotierten Dresdner Spitzencluster-Forschungsverbundes „Cool Silicon“. Dieser entstand der 2007 mit Bundes- und Landes-Unterstützung und läuft bis Ende dieses Jahres aus. Autor: Heiko Weckbrodt

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