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Erst 200 Jobs im neuen Starkstromchip-Werk von Infineon Dresden

Dünnwafer von Infineon. Abb.: Infineon

Dünnwafer von Infineon. Abb.: Infineon

Ursprünglich hatten Konzern und Land Sachsen 250 Arbeitsplätze vereinbart

Dresden, 12. Februar 2014: In der neuen 300-Millimeter-Fabrik für Leistungshalbleiter von Infineon Dresden sind bisher erst knapp 200 Mitarbeiter beschäftigt und damit etwa 50 weniger als vom Unternehmen vor drei Jahren versprochen. Das hat Helmut Warnecke, Geschäftsführer von Infineon Dresden, auf Nachfrage eingeräumt. Hinzu kommt, dass es sich nicht durchweg um neue Jobs handelt, sondern teilweise um Beschäftigte, die aus den älteren 200-mm-Fabs nebenan versetzt wurden.

Fab erst zu ¼ ausgerüstet, Chef rechnet indes noch mit Vollausbau

Helmut Warnecke. Abb.: Silicon Saxony

Helmut Warnecke. Abb.: Silicon Saxony

Warnecke zeigte sich indes zuversichtlich, dass in den nächsten Jahren weitere neue Arbeitsplätze am Standort entstehen werden. Das ehemalige Qimonda-Speicherwerk, in dem Infineon nun Leistungs-Halbleiter auf 300-Millimeter-Scheiben fertigt, sei gerade erst zu einem Viertel mit Anlagen bestückt, betonte er. „Wir werden diese Fab nach und nach füllen und das bedeutet auch: mehr Mitarbeiter“, sagte er. Zudem sei auch in den benachbarten 200-mm-Werken noch nicht die letzte Ausbaustufe erreicht.

Rund 50 Millionen Euro Subventionen für 250 Jobs

Infineon hatte bei der Übernahme der Qimonda-Fabrik 2011 im Gegenzug für staatliche Fördergeld-Zusagen eigentlich zugesagt, bis 2014 rund 250 neue Jobs in dem Werk zu schaffen. Insgesamt sollen laut der Vereinbarung rund 351 Millionen Euro in das 300-mm-Werk fließen. Eingerechnet sind hier die 101 Millionen Euro, die das Unternehmen für den Qimonda-Reinraum bezahlt hatte, und rund 50 Millionen Euro staatliche Beihilfen. Anders ausgedrückt: Der Deal mit dem Land sah rund 200.000 Euro Beihilfen pro neuem Job vor.

Ein Grund: Energiewende lahmt

Links die alte Qimonda-Fab, in der Infineon nun seine 300-mm-Fertigung einrichtet, in der Mitte Infineons zwei 200-mm-Werke, rechts das Fraunhofer CNT. Abb.: Infineon

Links die alte Qimonda-Fab, in der Infineon seine 300-mm-Fertigung einrichtet, in der Mitte Infineons zwei 200-mm-Werke. Abb.: Infineon

Tatsächlich aber fährt der deutsche Chip-Konzern seine Kapazitäten in Dresden nicht so schnell hoch wie zunächst avisiert. Ein Grund dafür ist die bisher lahmende Energiewende: Das Dresdner Werk produziert Chips, die besonders hohe Spannungen und starke Ströme vertragen, wie sie für Windkraft- und Solarparks, Elektroautos und andere elektrische Geräte gebraucht werden. Bisher hat die Nachfrage dafür aber noch nicht so stark angezogen wie gedacht. Eine Produktion auf 300-statt 200-mm-Scheiben lohnt sich aber nur bei sehr großen Aufträgen. Und fairerweise muss man auch betonen: In einer stark beweglichen Branche wie der Mikroelektronik sind Marktentwicklungen schwer auf Jahre hinaus vorhersehbar.

Warnecke: Haben technologischen Vorsprung

Dennoch zeigte sich Warnecke optimistisch: Kein anderes Unternehmen weltweit verfüge über die in dem Dresdner Werk installierte Technologie. Dabei handelt es sich einen in Villach und Dresden entwickelten Prozess, bei dem Leistungshalbleiter auf Dünnschicht-Wafern der Größenklasse 300 mm erzeugt werden. Sollte die Nachfrage für Leistungshalbleiter demnächst spürbar steigen – was eigentlich längst erwartet wurde -, könnte Infineon mit dieser Fab rasch den Markt überschwemmen. Autor: Heiko Weckbrodt

Zum Weiterlesen:

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