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Microelektronik-Sommerschule in Dresden: 3D und Karbon-Chips

Abb.: Dresden Microelectronics Academy

Abb.: Dresden Microelectronics Academy

Dresden, 31. August 2013: Mit der 3D-Konstruktion von Computerchips, neuen Belichtungsverfahren in Halbleiterfabriken, künftigen Kohlenstoff-Rechnerarchitekturen und den Berufsausschichten in der Dresdner Halbleiterindustrie befassen sich Referenten von Globalfoundries, Infineon, X-Fab, ST Microelectronics und weitere Experten aus Wirtschaft und Forschung ab Montag in der „Dresdner Mikroelektronik-Sommerschule“, die inzwischen als „Dresden Microelectronics Academy“ firmiert.

Vom 2. bis 6. September werden die Teilnehmer aus zwölf Ländern an wechselnden Orten über neue Technologie-Trends diskutieren, teils in den Mikroelektronik-Fabriken selbst, teils an der TU Dresden. Auch zahlreiche Nachwuchs-Wissenschaftler werden ihre Forschungsergebnisse vorstellen. All dies dient auch der Nachwuchs-Förderung: „Wir möchten mit der Sommerschule künftige Fachkräfte für die berufliche Praxis in der Halbleitertechnologie des ‚Silicon Saxony‘ begeistern“, betonte Prof. Johann Bartha, Direktor des Institutes für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik an der TU Dresden. hw

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