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„IC Insights“: 450-mm-Technik schrumpft Kreis der Spitzen-Chipkonzerne weiter

In Dresden gefertigter Wafer mit AMD-Vierkernprozessoren. Abb.: GF

Abb.: GF

Scottsdale, 3. Juli 2013: Die Spitzenliga der Mikroelektronik wird sich in den kommenden Jahren weiter lichten: Verfügen derzeit weltweit 15 Halbleiter-Unternehmen über Chipfabriken auf dem modernsten Stand der Technik – darunter zum Beispiel Intel, Samsung, Hynix, TSMC und Globalfoundries -, so wird diese Riege in den kommenden Jahren auf etwa zehn Top-Konzerne schrumpfen. Das prognostizieren die Analytiker des US-Marktforschungs-Unternehmens „IC Insight“ in ihrem neuen Bericht „Globale Wafer-Kapazität 2013“. Getrieben werde diese Auslese vor allem durch die hohen Kapitalkosten für den Umstieg auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer).

Anteil der 300-mm-Fabs steigt bis 2017 auf über 70 %

Dieser Schrumpfprozess ist bereits jetzt deutlich sichtbar. Derzeit wird laut „IC Insights“ die reichliche Hälfte aller weltweit produzierten Computerchips auf 300-mm-Wafern gefertigt, bis 2017 werde dieser Anteil auf 70,4 Prozent steigen. Diese Kapazitäten werden aber vor allem in wenigen großen Konzernen installiert. Parallel dazu werde der Anteil der Chip-Produktion auf 200-mm-Wafern von einem Drittel auf ein Fünftel sinken, kleinere Scheibendurchmesser werden im Jahr 2017 nur noch 8,6 Prozent der globalen Produktion ausmachen.

Abb.: IC Insights

Abb.: IC Insights

Eine kleine Gruppe von Unternehmen wird derweil auf 450-mm-Wafer umstellen – darunter sicher Intel und TSMC – und sich dadurch erhebliche Produktivitäts-Vorsprünge gegenüber der Konkurrenz verschaffen. Allerdings rechnen die Analytiker bis Ende 2017 höchstens mit einem Marktanteil von zehn Prozent für die 450-mm-Technologie – vor allem, weil sie so teuer in der Anschaffung ist.

Für Spezial-Chips bleibt 200-mm-Technik profitabel

Allerdings werden nach Meinung von „IC Insights“ auch zahlreiche Unternehmen, die sich auf Spezialchips wie etwa „Mikroelektromechanische Systeme“ (MEMS) konzentriert haben, auch noch auf Jahre hin auf 200-mm-Anlagen mit Profit fertigen können. Massenprodukte wie Prozessoren, dRAM-Speicher (Arbeitsspeicher für PCs und Laptops) und Flash-Speicher („Festplatten“ für Computertelefone und Tablets) hingegen werden nur noch in 300- und 450-mm-Fabriken mit Gewinn produzierbar sein. Heiko Weckbrodt

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