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Neue Chipstrategie: EU macht 100 Millionen Euro locker

Der Umstieg der europäischen Chipindustrie von 300 mm großen (hier im Foto) auf 450-mm-Wafer dürfte eine große Herausforderung werden. Abb.: IMEC

Der Umstieg der europäischen Chipindustrie von 300 mm großen (hier im Foto) auf 450-mm-Wafer dürfte eine große Herausforderung werden. Abb.: IMEC

Dresden bekommt aber nur ein Prozent der Fördermittel

Dresden, 30. Mai 2013: Die EU-Kommission macht die ersten 100 Millionen Euro für Pilotlinien im Zuge ihrer neuen Mikroelektronik-Strategie locker. Dresden als der wohl bedeutendste Chipstandort in Europa bekommt davon allerdings gerade mal ein Prozent ab: etwa 1,1 Millionen Euro. Das geht aus nun veröffentlichten EU-Unterlagen hervor. Inklusive der Zuschüsse der jeweiligen Staaten und der Industriebeiträge haben die fünf Projekte einen Umfang von über 700 Millionen Euro.

Nachdem sie in der vergangenen Woche verkündet hatte, dass sie Europas Anteil an der globalen Chipproduktion bis 2020 auf 20 Prozent erhöhen und dafür Investitionen in Höhe von 100 Milliarden Euro anstoßen möchte (DNN berichteten), will EU-Vize-Kommissionspräsidentin Neelie Kroes jetzt nichts anbrennen lassen: „Wir dürfen keine Zeit verschwenden“, erklärte sie.

Geruch von PR-Wind

Sieht man sich die geförderten Projekte genauer an, riecht die Ankündigung allerdings verdächtig nach altem EU-Wein in neuen Strategieschläuchen: Es handelt sich durchweg um Summen und Vorhaben, wie sie die Kommission schon früher in ähnlicher Form kofinanziert hat und die zweifellos schon vor Monaten oder Jahren beantragt wurden.

Pilotlinie für 450-mm-Wafer geplant

Gefördert werden sollen im Zuge des Programms jedenfalls fünf Forschungs-Fertigungslinien für Chiptechnologien mit besonderer europäischer Bedeutung. Zu den Flaggschiffen gehört das Projekt „E450EDL“ in Löwen und Veldhoven. Dort soll bis zum Herbst 2016 Europas erste serienreife Produktionslinie aufgebaut werden, die Chips nicht mehr auf 300, sondern 450 Millimeter großen Scheiben herstellt. Bei dieser produktivitätssteigernden 450-mm-Technologie liegen allerdings die USA und Taiwan im Vorbereitungsstand derzeit weit vor den Europäern. Die Projektkosten werden mit 206 Millionen Euro beziffert, die EU steuert dazu 30,8 Millionen bei. Zu den Teilnehmern gehört die Dresdner Automatisierungsfirma AIS (132.000 Euro EU-Fördereuros).

Globalfoundries testet „Fully Depleted SOI“

Eine weitere Pilotlinie könnte im Zuge des Projektes „Places2Be“ im Dresdner Globalfoundries-Werk entstehen. Dort und bei ST Microelectronics im französischen Crolles sollen modernere Transistorkonstruktionen erprobt werden, die Leckströme vermeiden und damit zu schnelleren Prozessoren führen können (sogenannte Fully Depleted SOI-Technik). „Places2Be“ wird schätzungsweise 358,8 Millionen Euro kosten, wovon die EU 52,6 Millionen stemmt.

Geld für Leistungshalbleiter in Villach und Dresden

Für Leistungshalbleiter setzt Infineon vorerst auf Silizium-Dünnwafer mit bis zu 300 mm Durchmesser. ber auch GaN-Schichtwafer werden in Villach erforscht. Foto: Infineon

Für Leistungshalbleiter setzt Infineon vorerst auf Silizium-Dünnwafer mit bis zu 300 mm Durchmesser. ber auch GaN-Schichtwafer werden in Villach erforscht. Foto: Infineon

Von einem weiteren, 74,8 Millionen Euro teuren Projekt dürfte Dresden indirekt profitieren: Die „Enhanced Power Pilot Line“ im österreichischen Infineon-Werk in Villach soll eine neue Generation von Leistungshalbleitern auf ultradünnen Siliziumscheiben produzieren. Diese für starke Ströme und hohe Spannungen ausgelegten Chips werden zum Beispiel in Elektroautos, Windparks und Solarkraftwerken benötigt. Zu erwarten ist, dass diese Technologie im Anschluss in das neue Infineon-Werk in Dresden transferiert wird. Daher sind die TU Dresden und Infineon Dresden auch an dem Entwicklungsprojekt beteiligt. Ihnen winken nun 961 000 Euro von der EU.

Außerdem will die Kommission eine französische Versuchsproduktion von Gallium-Nitrid-Chips (AGATE) undd Italien neue Generationen Mikroelektromechanischer Systeme (MEMS) fördern. Heiko Weckbrodt

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