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Forschungsausgaben in Chipindustrie auf Rekordniveau

Eine Fraunhofer-Mitarbeiterin zeigt im Reinraum einen 300-mm-Wafer (l.) und eine 450er Scheibe im Vergleich. Abb.: Fraunhofer IISB

Auch teure Projekte wie der Umstieg auf 450-mm-Wafer treiben die Forschungsausgaben hoch. Abb.: Fraunhofer IISB

Scottsdale/Dresden, 5. September 2012: Die weltweiten Ausgaben der Halbleiterindustrie für Forschung und Entwicklung (F/E) werden in diesem Jahr voraussichtlich ein Rekordniveau von 53,4 Milliarden Dollar (42,4 Milliarden Euro) erreichen. Das hat das US-amerikanische Marktanalyse-Unternehmen „IC Insight“ in Scottsdale/Arizona errechnet. Relativ zum Umsatz kommen die F/E-Ausgaben damit einen Anteil von 16,2 Prozent – dies liegt weit über dem Niveau der Gesamtwirtschaft und auch deutlich über den sieben bis acht Prozent Umsatzanteil, der noch in den 1970er und 80ern in der Chipbranche üblich waren.

Die forschungsstärksten Mikroelektronik-Konzerne weltweit (2010 und 2011). Abb.: IC Insight

Die forschungsstärksten Mikroelektronik-Konzerne weltweit (2010 und 2011). Abb.: IC Insight

 

Spitzenreiter ist Intel

Bereits im vergangenen Jahr mit Abstand der Forschungs-Spitzenreiter war Branchenprimus Intel, der 2011 rund 8,3 Milliarden Dollar für F/E ausgab. Intel ist dafür bekannt, konzernintern auch Vorlaufforschung zu betreiben. Auf den Plätzen 2 und 3 folgen Samsung (2,8 Milliarden Dollar) und die europäische ST Microelectronics (2,35 Milliarden Dollar). Interessant: Inzwischen hat sich mit der taiwanesischen TSMC auch ein reiner Auftragsfertiger (Foundry) unter die Top 10 der forschungsstärksten Mikroelektronik-Unternehmen gesellt.

Globalfoundries: Investieren mehr in F/E als TSMC oder Samsung

TSMC-Konkurrent Globalfoundries (GF) – mittlerweile die weltweit zweitgrößte Foundry (Wir berichteten) – wollte sich auf Anfrage „aus Wettbewerbsgründen“ nicht zu seinen F/E-Ausgaben äußern. Das Unternehmen investiere aber mehr in Forschung und Entwicklung als TSMC oder Samsung, teilte eine Sprecherin mit. Als „relativ neuer Spieler in der Foundry-Industrie“ investiere GF nicht nur in den Kapazitätsausbau in Dresden und New York, sondern auch recht viel in F/E.

Teure Projekte wie 450-mm-Wafer und EUV stehen an

Ein wesentlicher Grund für die absolut und relativ steigenden F/E-Ausgaben sind die zunehmend komplexeren Fertigungsprozesse mit jeder neuen Chipgeneration. Zudem stehen in dieser Dekade grundsätzliche (und sehr teure) Projekte wie der Umstieg von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) und auf die Röntgen-Lithografie „EUV“ an. Heiko Weckbrodt

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