News, Wirtschaft
Schreibe einen Kommentar

Turbo für Röntgen-Lithografie und 450-mm-Wafer: Intel gibt ASML bis zu 3,3 Milliarden €

Die EUV-Demonstrationsanlage von ASML. Abb.: ASML

Die EUV-Demonstrationsanlage von ASML. Abb.: ASML

US-Konzern wird auch Anteilseigner von ASML

Santa Clara/Veldhoven/Dresden, 10.7.2012: Intel fürchtet anscheinend um „Moore’s Law“, das Wachstums-Grundgesetz der Mikroelektronik: Der Prozessorriese hat nun angekündigt, bis zu 3,3 Milliarden Euro (4,1 Milliarden Dollar) in den holländischen Chipfabrik-Ausrüster ASML in Veldhoven zu investieren, um den Umstieg von der klassischen Chipbelichtungstechnik auf Röntgenlithografie (Extrem Ultra Violet = EUV) und von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben in der Halbleiterfertigung massiv zu beschleunigen. Dabei wird Intel auch Minderheitsaktionär von ASML.

Intel hofft auf erheblichen Produktivitätsschub durch neue Technologien
Blick in den 300-mm-Reinraum bei IMEC, an den ab 2015 ein 450-mm-Modul angebaut werden soll. Abb.: IMEC

Blick in den 300-mm-Reinraum bei IMEC, an den ab 2015 ein 450-mm-Modul angebaut werden soll. Abb.: IMEC

Man erhoffe sich von den neuen Technologien erhebliche Produktivitäts-Fortschritte, um Moore’s Law weiter erfüllen zu können, erklärte Intel-Vizepräsident Brian Krzanich. Allein durch den Umstieg von 300- auf 450-mm-Wafer könne man die Fertigungskosten pro Chip voraussichtlich um 30 bis 40 Prozent senken.

Moore’s Law ist nach dem Intel-Mitbegründer Gordon Moore benannt und besagt sinngemäß, dass sich die Integrationsdichte und Leistungsfähigkeit der Mikroelektronik-Bausteine alle ein bis zwei Jahre verdoppelt. Da sich jedoch viele klassische Fertigungsmethoden der Chipindustrie ihren physikalischen Grenzen nähern (zum Beispiel die Auflösungsfähigkeit der 193-Nanometer-belichter), stehen grundsätzliche Neuansätze zur Debatte wie etwa EUV.

EUV und 450-mm-Wafer noch sehr teuer und wenig ausgereift

Beide Technologien – EUV wie auch 450-mm-Wafer – gelten allerdings noch als sehr teuer in der Anschaffung und sind auch noch nicht voll ausgereift. Erst kürzlich hatte der weltgrößte Chip-Auftragsfertiger TSMC die schlechte Verfügbarkeit serienreifer EUV-Ausrüstungen kritisiert. ASML steht da noch ganz vorne da, das niederländische Lithografieanlagen-Unternehmen hat bereits entsprechende Alpha-Tools ausgeliefert.

Viele Probleme sind aber noch zu lösen, um Chipfabriken auf größere Wafer umrüsten zu können: Der verbiegungsfreie Transport der Riesenscheiben in den Werken zum Beispiel, ein umdimensionierter Maschinenpark, auch dürften die Kosten pro 450-mm-Megafab immens sein (um die zehn Milliarden Dollar pro Werk).

Auch in Dresden Forschungen an EUV und 450-mm-Technik
EUV-Chipmaske oder Elektronenstrahl - wo liegt die Zukunft? Abb.: AMTC

EUV-Chipmaske oder Elektronenstrahl – wo liegt die Zukunft? Abb.: AMTC

Auch in Europas führenden Mikroelektronik-Clustern in Dresden, Grenoble und im IMEC in Belgienwird an beiden Technologien – teils mit staatlicher Hilfe – geforscht. So arbeiten zum Beispiel Globalfoundries (GF) Dresden, das Dresdner Chipmaskenzentrum AMTC, das Fraunhofer-Nanoelektronikzentrum CNT und eine Arbeitsgruppe des sächsischen Branchenverbands „Silicon Saxony“ bereits seit einiger Zeit an EUV und 450-mm-Technik (Wir berichteten). Die Entwicklungen befinden sich aber noch in einem frühen Stadium.

Erst vor wenigen Tagen hatte Globalfoundries Dresden die Überzeugung zum Ausdruck gebracht, dass die nächste Chipgeneration (28-Nanometer-Technik) die Branche sehr lange dominieren werde, da dabei noch klassische 193-Nanometer-Belichtungstechnik eingesetzt werden könne. Eine 450-mm-Fab in Europa sei wegen der hohen Kosten nur mit Staatshilfe denkbar. Auf Oiger-Anfrage zeigte sich GF überrascht von Intels milliardenschwerem Vorstoß, der de facto auch ein eindeutiges Bekenntnis zum Umstieg zu EUV und 450-mm-Technik ist.

In einem ersten Schritt pumpt der US-Riese Intel eine Milliarde Dollar (829 Millionen Euro) in ASMLs Forschungsabteilung für EUV und 450-mm-Wafer. Mit dem großen Rest beteiligt sich Intel mit bis zu 15 Prozent am Unternehmen als Anteilseigner. Weitere zehn Prozent Firmenanteile hat ASML für andere Chipgrößen reserviert, die sich ebenfalls an dem Turbo-Programm beteiligen wollen. Heiko Weckbrodt

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert.