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Vorbild Blutkreislauf: Münchner Supercomputer MUC wird mit Heißwasser gekühlt

Der Heißwasser-Rechner "SuperMUC" in München ist Europas schnellster Supercomputer. Abb.: IBM

Der Heißwasser-Rechner „SuperMUC“ in München ist Europas schnellster Supercomputer. Abb.: IBM

München/Mannheim, 18.6.2012: Der weltweit schnellste Supercomputer heißt „Sequoia“, steht in Berkeley und erreicht eine Leistung von über 16 Billiarden Fließkomma-Rechnungen pro Sekunde (Petaflops). Das geht aus der heute auf der Internationalen Supercomputer-Konferenz in Mannheim veröffentlichten „Top 500“ der weltweit schnellsten Supercomputer hervor. Europas schnellster Superrechner ist ein „SuperMUC“ von IBM, kommt auf drei Petaflops, nimmt aber erst im Juli im Leibniz-Rechenzentrum (LRZ) in München offiziell seinen Betrieb auf. Das Besondere am SuperMUC: IBM hat sich bei der Konstruktion am menschlichen Blutkreislauf orientiert und kühlt den Superrechner mit 40 Grad heißen Wasser.
Durch diese innovative Warmwasserkühlung verbrauche der Supercomputer etwa 40 Prozent weniger Energie ein vergleichbares luftgekühltes System, hieß es von IBM. Die entstehende Abwärme könne direkt für die Gebäudeheizung verwendet werden.

„Seit diesem Jahr müssen staatlich finanzierte Institutionen in ganz Deutschland ihren Strom aus 100 Prozent erneuerbaren Energiequellen beziehen“, erklärte sagt Prof. Arndt Bode vom LRZ-Direktorium. Der SuperMUC werde dabei helfen, diese Verpflichtung einzuhalten.

IBMs Marschrichtung: 3D-Chipstapel mit Wasser-Mikrokanälen
Die Visualisierung zeigt, wie sich IBM künftige 3D-Chipstapel vorstellt, die mit Mikrowasserkanälen gekühlt werden und in Zuckerwürfelgröße die Leistung eines heutigen Supercomputers vereinen sollen. Abb.: IBM

Die Visualisierung zeigt, wie sich IBM künftige 3D-Chipstapel vorstellt, die mit Mikrowasserkanälen gekühlt werden und in Zuckerwürfelgröße die Leistung eines heutigen Supercomputers vereinen sollen. Abb.: IBM

IBM will dieses Warmwasser-Konzept künftig noch weiter treiben: „Unser Plan ist es, mittelfristig die Kühlstrukturen direkt auf die Rückseite der Prozessoren zu integrieren, um aufeinandergestapelte 3D-Chips zu kühlen“, teilte Dr. Bruno Michel von der Züricher IBM-Forschungsabteilung mit. „Damit können wir den Weg für massive Verkleinerungen und Leistungssteigerungen bahnen: Der SuperMUC von heute könnte so langfristig auf die Grösse eines PCs schrumpfen.“

Ähnliche Wege will auch die US-Verteidigungsforschungs-Agentur DARPA beschreiten (Der Oiger berichtete). Heiko Weckbrodt

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