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Dresdner Azzurro-Halbleiterfabrik startet im Sommer 2012 Produktion von GaN-Wafern

Ein Galliumnitrid-beschichterer Silizium-Wafer von Azzurro. Abb. (3): Azzurro

Ein Galliumnitrid-beschichterer Silizium-Wafer von Azzurro. Abb. (2): Azzurro

Belegschaft soll sich bis 2015 auf 200 Mitarbeiter verfünffachen
Alexander Lösing. Abb.: Azzurro

Alexander Lösing. Abb.: Azzurro

Dresden, 26.3.2012: Das Halbleiterunternehmen „Azzurro Semiconductors AG“ will im Sommer 2012 seine Dresdner Fabrik für Gallium-Nitrid-Chipscheiben (Wafer) offiziell in Betrieb nehmen und die Belegschaft dort mittelfristig verfünffachen. Das kündigte Azzurro-Vizepräsident Alexander Lösing heute in der sächsischen Landeshauptstadt an.

Alte Färberei wird für 19 Millionen Euro zur Wafer-Fabrik umgebaut

Das vor neun Jahren in Magdeburg gegründete Unternehmen investiert derzeit mit Unterstützung der „Wirtschaftsförderung Sachsen“ (WFS) rund 19 Millionen Euro in den Umbau eines früheren Färbereigebäudes in der alten Dresdner Spitzenmanufaktur an der Breitscheidstraße und dessen technologische Ausrüstung. Momentan beschäftigt Azzurro 40 Mitarbeiter aus neun Nationen. Bis 2015 soll die Personalstärke auf etwa 200 Beschäftigte steigen.

Ein Mitarbeiter begutachtet einen Wafer. Abb.: Azzurro

Ein Mitarbeiter begutachtet einen Wafer. Abb.: Azzurro

Herstellen will Azzurro in seiner neuen Dresdner Fabrik künftig 150-Millimeter-Siliziumscheiben, die in einem an der Uni Magdeburg entwickelten Verfahren mit einer Gallium-Stickstoff-Verbindung beschichtet werden. Dabei handelt es sich um eine Art Übergangstechnologie für reine Gallium-Nitrid-Wafer, wie sie derzeit bei der „Freiberger Compound Materials“ (FCM) entwickelt werden. Insbesondere Leistungs-Halbleiter-Produzenten und LED-Hersteller sind auf Galliumnitrid erpicht, weil sich damit elektronische Komponenten mit geringen Energieverlusten, blaue Laserdioden und allerlei Spezialchips erzeugen lassen.

Manager: Technologie auch für 300-mm-Wafer geeignet

Um den Übergang zum reinen GaN-Wafer zu erleichtern, beschichtet Azzurro branchenübliche Silizium-Wafer mit extrem planaren Galliumstickstoff-Ebenen, damit diese Scheiben später mit klassischen Chipfabriken-Ausrüstungen bearbeitet werden können. Rund 90 Prozent dieser Scheiben sollen in den Export gehen, vor allem in die USA und nach Asien.

Später will Azzurro auf 200-mm-Wafer umsteigen. Laut Lösing ist die Technologie wohl auch für 300-mm-Wafer geeignet. Heiko Weckbrodt

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