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Globalfoundries Dresden bügelt AMD-Rüffel aus: 32-nm-Ausbeute erhöht

Na, ob's was wird mit den High-K-Chips? Abb.: GF Dresden

Na, ob's was wird mit den High-K-Chips? Abb.: GF Dresden

Dresden, 21.3.2012. Nach der harschen AMD-Kritik an der Dresdner Chipfabrik von „Globalfoundries“ (GF) im vergangenen Herbst herrscht nun wieder eitel Sonnenschein – zumindest nach außen. Denn GF Dresden hat seine Ausbeute für die neueste Prozessorgeneration von AMD verdoppelt und nun die 250.000. Siliziumscheibe mit 32-Nanometer-Chips in der so genannten HKMG-Technologie ausgeliefert, wie das Unternehmen heute mitteilte.

AMD-Chef lobt: Ausbeute verdoppelt
Rory Read. Foto: AMD

Rory Read. Foto: AMD

„AMD und Globalfoundries haben 2011 eng zusammengearbeitet. Die heutige Meldung belegt die Fortschritte, die wir gemeinsam erreicht haben“, lobte AMD-Chef Rory Read. „In nur einem Quartal hat sich die 32-nm-Ausbeute mehr als verdoppelt. Damit wurden unsere Lieferanforderungen zu Ende 2011 übertroffen.“ Daher werde AMD auch bei der nächsten Prozessorgeneration, bei der die kleinsten Strukturen nur noch 28 Nanometer (nm) messen, weiter mit GF zusammenarbeiten.

„Organisatorische und fertigungstechnische Veränderungen“

„Anfang 2011 hatten wir Schwierigkeiten, unsere Lernkurve bei der Ausbeute von 32-nm-HKMG zu verbessern“, räumte Ajit Manocha ein. „Daraufhin haben wir in der zweiten Jahreshälfte mehrere organisatorische und fertigungstechnische Veränderungen vorgenommen, die zu einer spürbaren Steigerung der Produktionsgeschwindigkeit und deutlichen Fortschritten bei der Ausbeutesteigerung in der zweiten Jahreshälfte geführt haben.“

„Wir freuen uns über die Anerkennung unseres Kunden AMD“, ergänzte der Dresdner GF-Chef Rutger Wijburg. „Wir haben führende Technologien in die Volumenfertigung überführt, einen neuen Reinraum errichtet und an die laufende Produktion angeschlossen und mehrere hundert neue Mitarbeiter eingestellt. Für die kommenden Quartale planen wir die monatlichen Waferstarts von derzeit rund 50.000 auf 80.000 zu steigern und damit unsere 28-nm-Kapazitäten deutlich auszubauen.“

Im Herbst hagelte es noch Kritik von AMD

Noch im September 2011 hatte Read die Dresdner GF-Fabrik – die AMD einst selbst gebaut, dann aber an ein arabisches Konsortium als „Globalfoundries“ verkauft hatte – nach einem verlustreichen Quartal öffentlich kritisiert: Die Ausbeute der bestellten 32- und 45-nm-Chips sei so niedrig, dass AMD seine neueste Prozessorgeneration „Bulldozer“ nicht in großen Stückzahlen auf den Markt werfen konnte, so Read damals. GF hatte diese Probleme eingeräumt und mit den technologischen Herausforderungen der noch jungen HKMG-Technologie begründet.

Der Primus: TSMC-Fab von innen. Abb.: TSMC

Der Primus: TSMC-Fab von innen. Abb.: TSMC

AMD hatte seine Chipwerke vor drei Jahren freilich auch deshalb als Auftragsfertiger (Foundry) an die Araber verkauft, um sich nicht mehr mit solchen Technikfeinheiten herumschlagen zu müssen. Erst kürzlich kaufte sich der US-Konzern deshalb aus seinem Exklusivvertrag mit GF heraus (DNN berichteten), um Fertigungsaufträge auch an GF-Konkurrenten wie TSMC in Taiwan vergeben zu können. Angesichts dieses Bedrohungsszenarios hat GF nun seine Ausbeute stark erhöht – mittlerweile arbeitet GF bereits an der 20-nm-Chiptechnik.

Weitere Investitionen in Dresden geplant

In Dresden betreibt GF die – nach eigenen Angaben größte und modernste Chipfabrik Europas mit über 3200 Mitarbeitern. Im Vollausbau soll diese „Fab 1“ eine Kapazität von 80.000 Waferstarts pro Monat haben. Bisher haben AMD und Globalfoundries rund acht Milliarden Dollar (sechs Milliarden Euro) in den Standort Dresden investiert, für dieses Jahr sind weitere Investitionen geplant. Seit kurzem ist aber auch die neue GF-Fabrik in Malta/New York in Betrieb, die sich allerdings noch in der Anlaufphase befindet – danach soll sie die Zugpferdrolle im GF-Verbund übernehmen. Heiko Weckbrodt

Stichwort „High K Metal Gate“

HKMG steht für „High-K Metal-Gate“, also den Einsatz neuer Minischalter-Materialien und Sperrschichten, die Leckströme durch quantenphysikalische Tunneleffekte unterdrücken. Denn Leckströme stören, wenn man Chipstrukturen weiter miniaturisieren und Prozessoren schneller takten will. Daher ersetzen nun zum Beispiel Titan, Aluminium- oder Hafniumverbindungen das früher gängige Siliziumoxid als Isolatormaterial. Die Tor-Elektroden (Gates) werden aus Metall erzeugt. GF setzt dabei auf den „Gate-First“-Ansatz, bei dem die Torelektrode zuerst auf dem Wafer erzeugt wird. hw

-> Zum Weiterlesen:

Interview mit Rutger Wijburg, GF-Chef in Dresden

Globalfoundries plant Milliarden-Investition in Dresden

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