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Wafer-Technikum in Freiberg eingeweiht

Siltronic-Video Kristallzucht

Wafer-Rohling vor dem Zersägen. Abb.: Siltronic

Freiberg, 7.3.2012: Die Fraunhofer-Gesellschaft hat heute ein neues, über elf Millionen Euro teures Technikum für Kristallisationstechnologien und Wafer (Siliziumscheiben) eingeweiht. Als Teil des „Technologiezentrums Halbleitermaterialien“ (THM) sollen dort neue Verfahren für die Chipindustrie und Photovoltaik entwickelt werden.

Das THM war im Jahr 2005 in Freiberg entstanden. 2010 begann mit Förderung von EU, Bund und Freistaat Sachsen der Aufbau des Wafer-Technikums im Freiberger Gewerbegebiet Süd. Bis 2013 wollen die Fraunhofer-Forscher im THM die Sollstärke von 20 Mitarbeitern erreichen.

„Durch die enge Zusammenarbeit mit Wissenschaftlern der TU Bergakademie Freiberg, der Freiberger Elektronik Werkstoffe GmbH und der Freiberger Compound Materials GmbH ist es dem Fraunhofer-Technologiezentrum innerhalb kürzester Zeit gelungen, zur Weltspitze aufzuschließen“, schätzte Staatssekretär Henry Hasenpflug vom sächsischen Wissenschaftsministeriums heute zur Technikum-Einweihung ein. hw

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