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Technologischer Weg frei für 300-mm-Fab in Dresden

Dünnwafer von Infineon. Abb.: Infineon

Dünnwafer von Infineon. Abb.: Infineon

Villach/Dresden, 10.10.2011: Infineon hat die ersten Leistungshalbleiter auf superdünnen 300-Millimeter-Siliziumscheiben (Dünn-Wafer) in seiner Pilotlinie im österreichischen Villach gefertigt. Damit ist prinzipiell nun auch der technologische  Weg frei für die Großproduktion in Dresden. Die Spezialchips werden die vor allem für Elektroautos, Windkraftparks und Solar-Kraftwerke benötigt.

„Infineon ist damit das weltweit erste Unternehmen, dem dieser Schritt gelungen ist“, teilte der Konzern mit. „Damit ist unseren Ingenieuren ein Quantensprung in der Fertigungs-Technologie gelungen“, erklärte Infineon-Entwicklungsvorstand Reinhard Ploss. Dünnwafer stellen an die Produktion besondere Herausforderungen, weil sie unter 200 Mikrometer dünn sind (normale Wafer: ein halber bis ein Millimeter) und damit auch biegsam.

Infineon will bis zum Jahr 2014 insgesamt rund 250 Millionen Euro in Dresden investieren, um dort den ehemaligen Qimonda-Großreinraum zu einer 300-mm-Fabrik für Leistungshalbleiter auf Dünnwafern umzubauen. Dadurch sollen etwa 250 neue Jobs am Standort entstehen (Der Oiger berichtete). hw

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