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Klebrig: IBM und 3M wollen Superprozessor-Stapel leimen

 

IBM und 3M wollen "Chip-Wolkenkratzer" kleben. Abb.: IBM

IBM und 3M wollen "Chip-Wolkenkratzer" kleben. Abb.: IBM

St. Paul/Armonk, 7.9.2011: Neben 3D-Transistoren, Röntgen-Lithografie und Elektronenstrahlen bringt der US-Konzern IBM nun eine weitere Variante ins Gespräch, um künftig zu „1000 Mal schnelleren Prozessoren als bisher“ zu kommen: Gemeinsam mit 3M will der Elektronikriese Klebstoffe entwickeln, die Mikroprozessoren, Speicher und andere Schaltkreise zu „Silizium-Wolkenkratzern“ zusammenleimen.

Dabei handelt es sich um eine radikale Weiterentwicklung von 3D-Packaging-Ansätzen, die derzeit schon getestet werden. Denn anders als bisher sollen mit dem neuen Superleim ganze Siliziumscheiben (Wafer) beschichtet und zusammengefügt werden, wobei der Kleber gleichzeitig als Wärmeableiter fungiert – die Verlusthitze ist eines der größten Probleme heutiger Highend-Prozessoren. Über Durchkontaktierungen könnten so über 100 Chips vertikal zu neuen Superprozessoren verbindbar werden, so IBM.

Man wolle „dabei eine neue Klasse an Halbleitern schaffen, die höhere Geschwindigkeit und mehr Möglichkeiten bereitstellt, bei gleichzeitig geringem Energieverbrauch. Dies sind Schlüsselanforderungen vieler Hersteller, besonders der Anbieter von Tablets und Smartphones“ erklärte IBM-Forschungs-Vizepräsident Bernard Meyerson. hw

Das IBM-Video veranschaulicht die Idee:

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