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Erfurter X-Fab aus den Verlusten heraus

Das Dresdner X-Fab-Werk, Abb. (2): X-Fab

Das Dresdner X-Fab-Werk, Abb. (2): X-Fab

317 Millionen Dollar Umsatz – Nachfrage für Hochvolt-Chips steigt

X-Fab-CEO Hans-Jürgen Straub

X-Fab-CEO Hans-Jürgen Straub

Dresden/Erfurt, 12.8.2011: Das Erfurter Halbleiterunternehmen X-Fab hat sich aus der Verlustzone herausgearbeitet und seine Auftragslage deutlich verbessert. Wie X-Fab-Chef Hans-Jürgen Straub heute im Interview mit dem „Computer-Oiger“ während der Jubiläumsfeier „50 Jahre Mikroelektronik in Dresden“ im Dresdner Flughafen mitteilte, realisierte der Chip-Auftragsfertiger im Jahr 2010 einen Umsatz von 317 Millionen Dollar (222,4 Millionen Euro), das sind 50,6 Prozent mehr als im Vorjahr. Außerdem kam das Unternehmen aus den roten Zahlen heraus und machte einen „leichten Nettogewinn“, wie Straub informierte. 2009 hatte die Gruppe noch einen Verlust von 49,4 Millionen Dollar (35,5 Millionen Euro) ausgewiesen.

„Wir sehen eine große Nachfrage nach unseren Hochvolt-Spannungs-Halbleitern“, sagte Straub. Getrieben werde dies durch den steigenden Bedarf, elektrische und elektronische Lösungen miteinander zu verbinden. „Das hängt zum Beispiel mit der zunehmenden Verbreitung von batterienbetriebenen Geräten und Sensoren und dem Aufbau intelligenter Stromnetze zusammen. Dazu kommen die technologischen Herausforderungen, die die Energiewende mit sich bringt.“

Unternehmen investiert weitere 43 Millionen Euro in Dresden

Straub kündigte an, in den nächsten Jahren noch einmal über 60 Millionen Dollar (43 Millionen Euro) in das Dresdner X-Fab-Chipwerk investieren. Mit dem Geld soll die Umstellung der Fabrik auf größere, produktivere Siliziumscheiben (Wafer) sowie Ausrüstungen für die Hochvolt-Halbleiter vorangetrieben werden. Damit wird X-Fab dann seit der Übernahme des ZMD-Reinraums im Jahr 2007 insgesamt 100 Millionen Dollar (70 Millionen Euro) in den Standort investiert haben. Das Unternehmen beschäftigt in Dresden 427 Mitarbeiter.

Die Arbeitsstelle für Molekularelektronik 1961, vor dem Umzug an die Grenzstraße. Abb.: ZMDi

Die Arbeitsstelle für Molekularelektronik 1961, vor dem Umzug an die Grenzstraße. Abb.: ZMDi

Anlass für die Jubiläumsfeier: Die X-Fab Dresden sieht sich – ähnlich wie das Zentrum Mikroelektronik Dresden (ZMD) nebenan – in unmittelbarer Tradition der „Arbeitsstelle für Molekularelektronik“ (AME), die Professor Werner Hartmann am 1. August 1961 gegründet hatte. 1978 wurde die Arbeitsstelle dem Kombinat Mikroelektronik Erfurt zugeschlagen, das später, nach der politischen Wende, zu einer Keimzelle von X-Fab Erfurt werden sollte. Die AME selbst firmierte ab 1980 unter dem Namen „VEB Zentrum für Forschung und Technologie Mikroelektronik (ZFTM)“, das ab 1984 – obwohl eigentlich nur ein Forschungszentrum – über eine eigene Chipfertigung an der Grenzstraße verfügte.

Werk wird auf 200-mm-Wafer umgestellt

Das in ZMD (inzwischen: ZMDi) umbenannte Unternehmen baute diese Fabrik nach und nach aus, gliederte sie aber 2004 als „Z-Foundry“ aus. ZMD kam nicht aus den roten Zahlen heraus und sah sich kaum mehr im Stande, die nötigen Modernisierungsinvestitionen weiter zu stemmen. Deshalb übernahm X-Fab Erfurt die Reinräume samt Mitarbeitern im Jahr 2007 und investierte seitdem rund 35,5 Millionen Euro in die Fabrik.

Der größte Teil des Geldes floss in ein wichtiges Modernisierungsprojekt: Die X-Fab Dresden wird derzeit schrittweise auf 200-Millimeter-Siliziumscheiben umgestellt – damit werden die Anlagen produktiver, da auf die größeren Wafer rund eineinhalb bis zweimal soviel Chips passen wie auf die früheren 150-mm-Wafer. Mittlerweile hat die Dresdner Fabrik eine Kapazität von rund 13.000 Wafer-Starts pro Monat (etwa ein Zehntel davon auf 200-mm-Wafern) und trug im vergangenen Jahr mit 56,1 Millionen Dollar (39,3 Millionen Euro) zum Ergebnis der Gruppe bei.

Das Mutterunternehmen X-Fab Erfurt entstand ab 1992 aus den Resten des Kombinats Mikroelektronik. Heute ist es auf die Auftragsfertigung von Chips spezialisiert, die sowohl digitale wie auch analoge Bauelemente enthalten. X-Fab hat Werke in Erfurt und Dresden, in den USA und Malaysia, die auf eine Gesamtkapazität von 62.000 Waferstarts pro Monat kommen (umgerechnet auf 200-mm-Scheiben-Äquivalente). Weltweit beschäftigt die Gruppe 2400 Mitarbeiter. Seit der Chipkrise 2008 kämpft das Unternehmen mit Verlusten, vermeldet aber seit geraumer Zeit steigende Auftragseingänge.

Heiko Weckbrodt

www.xfab.com

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt

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